株式会社トプコン（本社：東京都板橋区、取締役社長：横倉 隆）は、照明やBLU（*1）向けに需要が急拡大しているLED用チップの外観検査装置Vi-SW150を開発し、12月より販売を開始いたしますのでお知らせいたします。
当社は、半導体の前工程から後工程まで幅広い検査ニーズに対応すべく様々なタイプの各種検査装置をラインナップしています。特にチップ外観検査装置Viシリーズは、自動外観検査装置として各種半導体ウェーハの外観検査はもちろんのこと、BUMP（*2）、CCD/CMOSイメージセンサをはじめ、MEMS向け等に販売を伸ばしてまいりましたが、需要増が予想されるLED検査市場に注力するためさらに新製品を投入し、市場開拓ならびに検査装置の売上拡大をめざします。
本装置は、LEDの製造・検査工程をさらに省力化できる専用外観検査装置として開発いたしました。外観検査においては多数の実績のあるViシリーズの検査機能を踏襲し、高速・高性能検査を可能としました。また、LEDチップ検査では必須となるエキスパンドされたウェーハの検査に対応、テープフレームやグリップリングの搬送が可能となっています。更に不良チップを高速に除去するピッキング機構や、透過照明などといったお客様ニーズに合わせた各種機能（オプション）も新規開発いたしました。簡単操作で高性能、高速検査が可能で、且つハイコストパフォーマンスを実現した、「Vi-SW150」はLEDの製造工程検査において最適な仕様を実現しました。
これにより外観検査装置Viシリーズは、セミオートモデル、イントレイモデル、汎用モデル、高速モデル、さらに今回開発したLED検査専用モデルまで，幅広い製品ラインナップを取り揃え，今後ますます複雑化、そして多様化する外観検査の自動化ニーズに柔軟に対応することが可能となっており、更にパワーデバイス等の省エネに貢献できるグリーンデバイスの検査ニーズにも対応可能となっています。
トプコンは、Viシリーズなどを中心とした各種検査装置の開発、販売を通じてグリーンニューディールに貢献してまいります。