株式会社トプコン（本社：東京都板橋区、取締役社長：横倉 隆）は、昨年12月より販売を開始した3Dウェーハバンプ検査装置「Vi-Z800」ならびに今月販売を開始した2D/3Dサブストレート基板向けバンプ検査装置「SB-Z500」につき発売開始後、複数の台湾半導体製造メーカーより受注を得ましたのでお知らせいたします。

当社は産業用機器を展開するファインテック事業の事業構造改革を強力に推進しておりますが、その具体的な新分野としてウェーハバンプ、サブストレート基板検査分野への参入を図るべく、カナダの3次元検査技術の開発・設計会社の技術資産を購入いたしました。この結果、当社の光学・画像計測技術と3次元計測技術が融合され最大市場である台湾において、その効果が販売開始とともにバンプ検査装置の早期受注へと結びつきました。

半導体需要の回復とともに検査装置にも引合いが増しておりますが、当社は最先端パッケージング技術を支えるサブストレート基板検査装置など魅力ある新製品を創出し検査装置事業の伸長と拡充を図ってまいります。

【用語解説】
3D バンプ検査装置「Vi-Z800」：半導体デバイス向けにウェハ上のバンプの高さやサイズを高速・高精度に3次元検査できる装置
2D/3D バンプ検査装置「SB-Z500」：サブストレート基板やフリップチップ基板のバンプの高さ、サイズを高速・高精度に2次元又は3次元検査できる装置
バンプ（Bump）：数十から数百ミクロン程度の外部接続用突起電極